Semiconductor sorona
Display sorona
LED sorona
당사는 그동안 축적해온 반도체, 디스플레이 등의 제조공정 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이, LED, MEMS등의 제조에 사용되는 박막증착 및 식각 장비를 생산하는 전문업체입니다.
국내 유수의 반도체 제조업체 및 연구기관에 안정적인 공급을 하고 있고, 기술의 다각화 및 다양한 분야로의 해외시장 진출을 통하여 지속적으로 성장하고 있습니다.
당사는 끊임없는 연구개발과 독자적인 기술개발을 통해 세계최고의 기술력을 갖춘 반도체, FPD 장치분야의 일등기업이 되도록 정진하고 있습니다.
저희 임직원은 항상 변화와 창조적 사고를 바탕으로,
보다 더 나은 제품과 서비스에 초점을 맞춰, 고객의 다양한 요구에 부응하는 제품개발에 총력을 기울여 최고의 가치를 창조하는 파트너가 되겠습니다.
회 사 명
(주) 소로나 (SORONA INC.)대 표 이 사
윤능구설 립 년 도
2004년 12월주 요 제 품
Web Site
www.sorona.co.kr2004
(주) 소로나 설립2005
부설연구소 설립2008
PECVD System 개발2009
중소기업 기술혁신사업 완료2011
ICP Dry Etching System 개발2012
NASA 협력사 등록 및 공급2013
SiGe Epi Growing System 개발2014
Microwave Ashing System 개발2015
대면적 ICP Dry Etching System 개발2017
Plasma Treatment System 개발2018
HSC Sputtering System 개발2019
사옥 이전2020
300mm Sputtering System 개발
Various purpose deposition/Co-deposition
Unlimited multi layer coating with maximum 12 targets
Protection of the target contamination by intelligent target shield design
Improved convenience of chamber shield exchange
Minimal footprint as compared with quantity of target
Rotating substrate table with RF Bias and heating options
Multi purpose single load-lock sputtering system
4 cathodes with 4inch ~ 10inch target
Available
100mm ~ 300mm wafer deposition
Compact design Available multi-layer coating
Face to face sputtering
Wafer pre-cleaning stage Available 100mm ~ 200mm wafer
deposition
High step coverage module(Optional)
Excellent step coverage performance
Face to face reactive sputtering
Available 300mm wafer deposition
Highly quality AlN film growing
(FWHM < 300 arcsec)
SAW filter manufacturing MEMS application
Passivation layer coating
Vertical type INLINE Sputter
Rotary Cathode target
Available 8 generation display
Reactive sputtering(SiO2, Si3N4, TiO2, CrOx)
SiO2 Dep rate > 50Å/min
Precise single rotating dome design(8inch wafer 5pcs, standard)
Available
planetary design optional
Smart shield design(no need screws or clamp pin)
Dome shutter
for precision dep rate control Wafer backside heating Max 500℃
Co-evaporation coating or multiple layer
deposition using fully automation software
E-beam & Ion gun combination
Ion beam current support in deposition
Broad divergent beam and excellent uniformity
Low substrate damage control
Optimized for PSS and Oxide etching
World leading capacity 12 wafers x 4inch
for PSS
No edge exclusion Excellent uniformity
Low particle technology
Outstanding shape control
Single load-lock system
Designed for 100~200mm wafer
Compact dimension & easy operation
Poly-Si, SiO2, Si3N4 and compound semiconductor
SiO2, Si3N4, a-Si Deposition
Minimized footprint
Compact design and High performance
Controllable Reflective index
Controllable film stress
Lab scale MOCVD
Metal organic precursor
Atomic layer deposition Chalcogenide compound process
PC control
Self-Assembled Monolayer deposition
200mm wafer Plasma treatment
Anti-stiction layer deposition
Reactive adhesion layer deposition
Vapor deposited monolayer deposition
Large size 400 x 400 mm deposition
Nano imprint/Lithography stamp coating
Sensor anti-sticking prevention Anti-Fouling barrier
Powerful plasma treatment and organic cleaning
Electron Free plasma for electronically sensitive samples
600X600mm Tray module
Easy mode change(Active / Ground / Floating)
Metal coating(Al, Cu, Ti, Tiw, Cr, Ni, Ag, Mo)
Oxide coating(SiO2, Si3N4, ITO, CrOx, TiO2)
Available 3G(550X650mm) sample size
경기도 안성시 원곡면 새울길 9-44
Tel 031-667-9954
Fax 031-667-9957
sjpark@sorona.co.kr
